Смена процессора на субмодуле ARCADIA

Многие начинающие мастера сталкиваются с определенными трудностями при замене процессоров на субмодуле ARCADIA и это вариант упростить данную работу.
Снятие субмодуля с силовой платы. Обычной зубочисткой удаляем остатки припоя после нагрева паяльником. Ранее применял специальную оплетку, но так оказалось проще…



Далее крепим модуль и наносим паяльный флюс. Минимальный слой на выводы. Разогрев феном (температура 330…340) по периметру. Часовой отверткой, приподнимая угол микросхемы, определяем готовность прогрева.



Остатки припоя снимаем тонким многожильным медным проводом(использую старый МГТФ). Чистка от остатков флюса… ушные палочки и спирт.

Готовые платы под установку новых чипов.


Для предварительного крепления наносим тонкий слой паяльной пасты на пару площадок(или выводов) по диагонали. Устанавливаем и центруем корпус. Самая точная работа… прогреть площадки тонким паяльником, не сбив центровки.

Теперь можно наносить паяльную пасту на все оставшиеся площадки(слой в толщину выводов).

Пайку производим тонким паяльником(Почему не феном? Оставались шарики припоя у корпуса под выводами). При слипшемся припое, разогревая одну сторону, проводим тонкой иглой(от шприца) по дефекту и излишки припоя будут оставаться на паяльнике. Для “красоты” можно место пайки пройти флюсом и прогреть феном. После промывки спиртом вид более ровной пайки.




Проверка и пайка субмодуля.
Рабочее место и линза с подсветкой.

Оборудование может быть любым и гораздо удобнее.

То что есть… Фен и тонкий паяльник LUKEY 702. Рабочий паяльник Hakko T12 Kit на 50 Вт. Флюс Amtech 559, паста XG-50.